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5962-9317703MXX

更新时间: 2024-01-05 22:23:49
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25页 835K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-9317703MXX 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:QCCN,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.25
Is Samacsys:N最长访问时间:20 ns
其他特性:RETRANSMIT周期时间:30 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32长度:13.97 mm
内存密度:147456 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.048 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

5962-9317703MXX 数据手册

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