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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | DFP, QFL68,.95SQ | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A001 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.66 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 20 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | S-XQFP-F68 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 24.08 mm |
| 内存密度： | 131072 bit | 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 2 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 16KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DFP | 封装等效代码： | QFL68,.95SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 3.68 mm |
| 最大待机电流： | 0.03 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.37 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9150812MXA | ETC | x8 Dual-Port SRAM |
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| 5962-9150812MYA | ETC | x8 Dual-Port SRAM |
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| 5962-9151301M2X | ETC | 2/2-input and 3/3-input AND-NOR Gate |
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| 5962-9151301MCX | ETC | 2/2-input and 3/3-input AND-NOR Gate |
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| 5962-9151601QEA | ETC | 3-To-8-Line Demultiplexer |
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| 5962-9151601QEB | ETC | 3-To-8-Line Demultiplexer |
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