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5962-9080802Q2AX

更新时间： 2024-02-02 19:14:27

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德州仪器 - TI		/
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75页	1340K
描述
DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 1.3MHz BAND WIDTH, CQCC20

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5962-9080802Q2AX 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	QCCN,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.84
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	最大平均偏置电流 (IIB)：	0.03 µA
标称共模抑制比：	82 dB	最大输入失调电压：	6000 µV
JESD-30 代码：	S-CQCC-N20	长度：	8.89 mm
负供电电压上限：	-19 V	标称负供电电压 (Vsup)：	-5 V
功能数量：	2	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.03 mm
标称压摆率：	3.4 V/us	子类别：	Operational Amplifier
供电电压上限：	19 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIFET
温度等级：	MILITARY	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
标称均一增益带宽：	1300 kHz	宽度：	8.89 mm

5962-9080802Q2AX 数据手册

TLE206x, TLE206xA, TLE206xB, TLE206xY

EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE

µPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS

SLOS193A – FEBRUARY 1997 – REVISED MARCH 1998

TLE2061 AVAILABLE OPTIONS

PACKAGED DEVICES

CHIP

FORM

(Y)

CHIP

CARRIER

(FK)

CERAMIC

DIP

PLASTIC

DIP

SMALL

OUTLINE

(D)

‡

max

TSSOP

(PW)

†

AT 25°C

(JG)

(P)

500 µV

—

0°C to 70°C

–40°C to 85°C

–55°C to 125°C

1.5 mV TLE2061ACD

3 mV TLE2061CD

TLE2061ACP

TLE2061CP

—

TLE2061Y

TLE2061CPWLE

500 µV

—

1.5 mV TLE2061AID

3 mV TLE2061ID

TLE2061AIP

TLE2061IP

—

500 µV

—

TLE2061BMJG

TLE2061AMJG

TLE2061MJG

—

1.5 mV TLE2061AMD

3 mV TLE2061MD

TLE2061AMFK

TLE2061MFK

TLE2061AMP

TLE2061MP

†

‡

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLE2061ACDR).Chips are tested at 25°C.

The PW package is available left-end taped and reeled (indicated by the LE suffix on the device type (e.g., TLE2061CPWLE).

Chip forms are tested at 25°C only.

TLE2062 AVAILABLE OPTIONS

PACKAGED DEVICES

CHIP FORM

‡

†

CHIP CARRIER

(FK)

CERAMIC DIP

(JG)

PLASTIC DIP

(P)

max

SMALL OUTLINE

(D)

(Y)

AT 25°C

0°C

70°C

1 mV

2 mV

4 mV

TLE2062BCD

TLE2062ACD

TLE2062CD

—

TLE2062BCP

TLE2062ACP

TLE2062CP

—

TLE2062Y

–40°C

85°C

1 mV

2 mV

4 mV

TLE2062BID

TLE2062AID

TLE2062ID

—

TLE2062BIP

TLE2062AIP

TLE2062IP

—

–55°C

125°C

1 mV

2 mV

4 mV

TLE2062BMD

TLE2062AMD

TLE2062MD

TLE2062BMFK

TLE2062AMFK

TLE2062MFK

TLE2062BMJG

TLE2062AMJG

TLE2062MJG

TLE2062BMP

TLE2062AMP

TLE2062MP

—

†

‡

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLE2062ACDR).

Chip forms are tested at 25°C only.

TLE2064 AVAILABLE OPTIONS

PACKAGED DEVICES

‡

CHIP FORM

(Y)

†

max

CHIP CARRIER

(FK)

CERAMIC DIP

(J)

PLASTIC DIP

(N)

SMALL OUTLINE

(D)

AT 25°C

0°C

70°C

2 mV

4 mV

6 mV

—

TLE2064BCN

TLE2064ACN

TLE2064CN

—

TLE2064ACD

TLE2064CD

—

TLE2064Y

–40°C

85°C

2 mV

4 mV

6 mV

—

TLE2064BIN

TLE2064AIN

TLE2064IN

—

TLE2064AID

TLE2064ID

–55°C

125°C

2 mV

4 mV

6 mV

—

TLE2064BMJ

TLE2064AMJ

TLE2064MJ

TLE2064BMN

TLE2064AMN

TLE2064MN

—

TLE2064AMD

TLE2064MD

TLE2064AMFK

TLE2064MFK

†

‡

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type, (e.g., TLE2064ACDR).

Chip forms are tested at 25°C only.

POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9080802Q2X	TI	DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 1.3MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	获取价格
5962-9080802QHA	TI	EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS	获取价格
5962-9080802QPA	TI	EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS	获取价格
5962-9080802QPAX	TI	DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 1.3MHz BAND WIDTH, CDIP8	获取价格
5962-9080803QPA	TI	EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS	获取价格
5962-9080803QPX	TI	暂无描述	获取价格

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