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5962-8873902QX

更新时间： 2024-02-09 02:59:24
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 126K
描述
Multiplier, 8-Bit, CMOS,

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5962-8873902QX 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
针数：40Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.3其他特性：2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 22MHZ
边界扫描：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：R-GDIP-T40低功率模式：NO
端子数量：40最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出数据总线宽度：16
封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE认证状态：Not Qualified
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：4.5 V
标称供电电压：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型：DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

5962-8873902QX 数据手册

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1. SCOPE  
1.1 Scope. This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in  
accordance with MIL-PRF-38535, appendix A.  
1.2 Part or Identifying Number (PIN). The complete PIN is as shown in the following example:  
5962-88739  
01  
Q
X
Drawing number  
Device type  
(see 1.2.1)  
Case outline  
(see 1.2.2)  
Lead finish  
(see 1.2.3)  
1.2.1 Device type(s). The device type(s) identify the circuit function as follows:  
Device type  
Generic number  
Circuit function  
Multiply time  
01  
02  
03  
04  
05  
06  
07  
08  
TMC208KV  
TMC208KV1  
TMC28KUV  
TMC28KUV1  
LMU0860  
LMU0845  
LMU8U60  
LMU8U45  
Two’s complement 8 x 8 multiplier  
Two’s complement 8 x 8 multiplier  
Unsigned magnitude 8 x 8 multiplier  
Unsigned magnitude 8 x 8 multiplier  
Two’s complement 8 x 8 multiplier  
Two’s complement 8 x 8 multiplier  
Unsigned magnitude 8 x 8 multiplier  
Unsigned magnitude 8 x 8 multiplier  
70 ns  
50 ns  
70 ns  
50 ns  
60 ns  
45 ns  
60 ns  
45 ns  
1.2.2 Case outline(s). The case outline(s) are as designated in MIL-STD-1835 and as follows:  
Outline letter  
Descriptive designator  
Terminals  
Package style  
Q
X
GDIP1-T40 or CDIP2-T40  
CQCC1-N44  
40  
44  
Dual-in-line  
Square leadless chip carrier  
1.2.3 Lead finish. The lead finish is as specified in MIL-PRF-38535, appendix A.  
1.3 Absolute maximum ratings.  
Supply voltage range (VDD)............................................................................................ -0.5 V dc to +7.0 V dc  
DC voltage applied to outputs:  
Devices 01, 02, 03, 04 ............................................................................................... -0.5 V dc to VDD +0.5 V dc  
Devices 05, 06, 07, 08 ............................................................................................... -3.0 V dc to +7.0 V dc  
DC input voltage:  
Devices 01, 02, 03, 04 ............................................................................................... -0.5 V dc to VDD +0.5 V dc  
Devices 05, 06, 07, 08 ............................................................................................... -3.0 V dc to +7.0 V dc  
Maximum power dissipation (PD) ................................................................................... 550 mW 1/  
Lead temperature (soldering 10 seconds) ..................................................................... 300°C  
Junction temperature (TJ) .............................................................................................. 175°C  
Thermal resistance, junction to case (θJC) ..................................................................... See MIL-STD-1835  
Storage temperature range (TSTG) ................................................................................. -65°C to +150°C  
________  
1/ Must withstand the added PD due to short circuit test; e.g., IOS  
.
SIZE  
STANDARD  
5962-88739  
A
MICROCIRCUIT DRAWING  
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS  
COLUMBUS, OHIO 43218-3990  
REVISION LEVEL  
G
SHEET  
2
DSCC FORM 2234  
APR 97  
1234567...16

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