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5962-8852515ZX

更新时间： 2024-02-06 12:51:02

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美国微芯 - MICROCHIP		可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
25页	659K
描述
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDFP28

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技术参数
数据手册

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5962-8852515ZX 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	FP-28
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.65
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	150 ns
JESD-30 代码：	R-CDFP-F28	长度：	18.285 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	EEPROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	32KX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883 Class C	座面最大高度：	3.02 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	10.16 mm
最长写入周期时间 (tWC)：	3 ms	Base Number Matches：	1

5962-8852515ZX 数据手册

AT28C256

29.5 28P6 – PDIP

SEATING PLANE

COMMON DIMENSIONS

(Unit of Measure = mm)

0º ~ 15º REF

MIN

–

MAX

4.826

–

NOM

NOTE

SYMBOL

–

0.381

36.703

15.240

13.462

0.356

1.041

3.048

0.203

15.494

–

37.338 Note 2

15.875

–

13.970 Note 2

0.559

–

1.651

Notes:

1. This package conforms to JEDEC reference MS-011, Variation AB.

2. Dimensions D and E1 do not include mold Flash or Protrusion.

Mold Flash or Protrusion shall not exceed 0.25 mm (0.010").

–

3.556

–

0.381

17.526

2.540 TYP

09/28/01

DRAWING NO. REV.

28P6

TITLE

2325 Orchard Parkway

San Jose, CA 95131

28P6, 28-lead (0.600"/15.24 mm Wide) Plastic Dual

Inline Package (PDIP)

0006M–PEEPR–12/09

1...18 19 202122 23 24 25

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