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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.34 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 25 ns |
| 其他特性： | IT CAN BE USED AS 2 BANK OF 512K X 16 OR 4 BANK OF 512K X 8 ALSO | JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 24.13 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 512KX32 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFF | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Qualified | 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度： | 4.7 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 24.13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-0622902QXC | ATMEL | Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module |
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| 5962-0622902VXC | ATMEL | Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module |
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| 5962-0622903QYC | ATMEL | Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi- Chip Module |
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| 5962-0622903QYX | MICROCHIP | Standard SRAM, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 0.950 INCH, NCTB, CERAMIC, MQFP-68 |
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| 5962-0622903VYC | ATMEL | Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi- Chip Module |
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| 5962-0622903VYX | MICROCHIP | Standard SRAM, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 0.950 INCH, NCTB, CERAMIC, MQFP-68 |
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