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57401AL/883B

更新时间: 2024-01-11 10:19:32
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罗彻斯特 - ROCHESTER 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
13页 1057K
描述
64X4 OTHER FIFO, 65ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

57401AL/883B 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN, LCC20,.35SQ针数:20
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.26
最长访问时间:65 ns最大时钟频率 (fCLK):10 MHz
周期时间:100 nsJESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e0长度:8.89 mm
内存密度:256 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:20字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X4输出特性:TOTEM POLE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC20,.35SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:2.54 mm
子类别:FIFOs最大压摆率:0.18 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8.89 mm
Base Number Matches:1

57401AL/883B 数据手册

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