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54081012405

更新时间： 2024-01-07 21:59:09
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胜美达 - SUMIDA 测试射频感应器电感器
页数 文件大小 规格书
24页 2762K
描述
General Purpose Inductor,

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54081012405 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：0805Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8504.50.80.00
风险等级：5.7大小写代码：0805
构造：Rectangular型芯材料：CERAMIC
直流电阻：0.26 Ω标称电感 (L)：0.1 µH
电感器应用：RF INDUCTOR电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：1.42 mm封装长度：2.2 mm
封装形式：SMT封装宽度：1.4 mm
包装方法：TR, 7 Inch最小质量因数（标称电感时）：40
最大额定电流：0.35 A自谐振频率：1310 MHz
形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE屏蔽：NO
表面贴装：YES端子位置：DUAL ENDED
端子形状：ONE SURFACE测试频率：150 MHz
容差：10%Base Number Matches：1

54081012405 数据手册

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Lötproꢀle (Empfehlungen)  
Recommended Soldering Proꢀle  
Die SMD- Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen,  
damit eine sichere mechanische und elektrische Verbin-  
dung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen  
durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die  
Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mit-  
tels Reꢂowlötung, werden Lötproꢀle in Übereinstimmung  
mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020D (wie nachfolgend  
angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind  
die Prozessparameter vom Anwender anzupassen.  
For secure electric and mechanic connection with PCB  
the SMT components have to show a good solderability.  
The components shall not be damaged during soldering.  
For reꢂow soldering with lead-content and lead-free sol-  
dering pastes solder proꢀles according test speciꢀcation  
IPC/JEDEC J-STD020D are recommended (please see  
proꢀles below). Depending on the soldering paste used  
process parameters have to be adjusted by the user.  
Proꢀle for Pb-free applications (SAC)  
Proꢀle for SnPb applications  
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Pb-free)  
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Sn-Pb)  
300  
300  
20 s - 40 s  
Peak temperature: 260 °C  
10 s - 30 s  
250  
200  
150  
100  
50  
Ramp-up:  
max. 3 K / s  
Peak temperature: 240 °C  
250  
200  
150  
100  
50  
217 °C  
Ramp-up:  
max. 3 K / s  
max. 200 °C  
60 s - 150 s  
183 °C  
Ramp-down:  
max. 6 K / s  
60 s - 150 s  
min. 150 °C  
max. 150 °C  
Ramp-down:  
max. 6 K / s  
Preheat: 60 s - 180 s  
min. 100 °C  
Preheat:  
60 s - 120 s  
25 °C to Peak: max. 8 min  
25 °C to Peak: max. 6 min  
0
0
00:00:00  
00:02:00  
00:04:00  
00:06:00  
00:08:00  
00:10:00  
00:12:00  
00:14:00  
Time  
00:00:00  
00:02:00  
00:04:00  
00:06:00  
00:08:00  
00:10:00  
00:12:00  
Time  
Test reꢂow soldering  
Soldering proꢀle:  
Prüfung der Reꢂow-Lötung  
Proꢀlparameter:  
Soldering paste SAC  
Ramp-up:  
Preheating (150 °C-200 °C):  
Time above liquidus (217 °C):  
Peak temperature:  
Time 5K below peak temp.:  
Ramp-down:  
Lotpaste SAC  
Aufheizgradient:  
Vorwärmen (150 °C-200 °C):  
Zeit über Liquidus (217 °C):  
Peaktemperatur:  
Zeit 5K unter Peaktemp.:  
Abkühlgradient:  
<1 K/s  
80 s  
120 s  
257 °C  
24 s  
<1 K/s  
5:00 min  
<1 K/s  
80 s  
120 s  
257 °C  
24 s  
<1 K/s  
5:00 min  
Time 25 °C to peak temp.:  
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:  
Soldering paste SnPb  
Ramp-up:  
Preheating (100 °C-150 °C):  
Time above liquidus (183 °C):  
Peak temperature:  
Time 5K below peak temp.:  
Ramp-down:  
Time 25 °C to peak temp.:  
Lotpaste SnPb  
Aufheizgradient:  
Vorwärmen (100 °C-150 °C):  
Zeit über Liquidus (183 °C):  
Peaktemperatur:  
Zeit 5K unter Peaktemp.:  
Abkühlgradient:  
<1 K/s  
87 s  
145 s  
240 °C  
20 s  
<1 K/s  
5:10 min  
<1 K/s  
87 s  
145 s  
240 °C  
20 s  
<1 K/s  
5:10 min  
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:  
- 22 -  
1...192021222324

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