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530HB156M250DG

更新时间： 2024-02-28 14:17:50

品牌	Logo	应用领域
芯科 - SILICON		石英晶振
页数	文件大小	规格书
12页	453K
描述
XO, Clock, 10MHz Min, 945MHz Max, 156.25MHz Nom

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530HB156M250DG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	DILCC6,.2
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.71
JESD-609代码：	e3	安装特点：	SURFACE MOUNT
端子数量：	6	最大工作频率：	945 MHz
最小工作频率：	10 MHz	标称工作频率：	156.25 MHz
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	DILCC6,.2
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Oscillators	最大压摆率：	108 mA
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
端子面层：	Matte Tin (Sn)	Base Number Matches：	1

530HB156M250DG 数据手册

Si530/531

6. 6-Pin PCB Land Pattern

Figure 4 illustrates the 6-pin PCB land pattern for the Si530/531. Table 14 lists the values for the dimensions shown

in the illustration.

Figure 4. Si530/531 PCB Land Pattern

Table 14. PCB Land Pattern Dimensions (mm)

Dimension

(mm)

4.20

2.54

1.55

1.95

Notes:

General

1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.

2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.

3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.

4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material

Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.

Solder Mask Design

1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between

the solder mask and the metal pad is to be 60 µm minimum, all the way around

the pad.

Stencil Design

1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls

should be used to assure good solder paste release.

2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).

3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1.

Card Assembly

1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.

2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020

specification for Small Body Components.

Rev. 1.5

1...7 8 91011 12

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
530HB156M250DGR	SILICON	XO, Clock, 10MHz Min, 945MHz Max, 156.25MHz Nom	获取价格
530HB157M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 157MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB158M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 158MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB159M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 159MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB15M0000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 15MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB161M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 161MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB162M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 162MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
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530HB164M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 164MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB165M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 165MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB168M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 168MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB16M0000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 16MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB172M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 172MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB173M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 173MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB174M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 174MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB176M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 176MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB178M000DG	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 178MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB178M000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 178MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格
530HB17M0000DGR	SILICON	CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 17MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN	获取价格

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