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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | HBGA, |
| 针数： | 324 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.56 | Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 14 | 边界扫描： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 19 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 4 |
| 端子数量： | 324 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | HBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2 mm |
| 速度： | 200 MHz | 最大供电电压： | 1.03 V |
| 最小供电电压： | 0.97 V | 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 19 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 4450HG/3-K | EXAR | Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324 |
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| 44510-1071 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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| 44510-1081 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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| 44510-1091 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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| 44516-0009 | MOLEX | Mini-Fit, BMI™ Slide-and-Lock Receptacle |
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| 44516-0012 | MOLEX | Mini-Fit, BMI™ Slide-and-Lock Receptacle |
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