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3B37-S-05

更新时间: 2024-02-11 20:38:50
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亚德诺 - ADI 模拟IC信号电路
页数 文件大小 规格书
8页 336K
描述
Isolated, Thermocouple Input

3B37-S-05 技术参数

Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:03.519是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:XMA,针数:30
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.9
Is Samacsys:N其他特性:ALSO REQUIRE NEG SUPPLY FROM -11.5V TO-16.5V
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-XXMA-X30
信道数量:1功能数量:1
端子数量:30最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:XMA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup):16.5 V最小供电电压 (Vsup):11.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:NO
技术:HYBRID温度等级:OTHER
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

3B37-S-05 数据手册

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3B37  
OUTLINE DIMENSIONS  
Figure 5. Outline Dimensions  
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