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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> 2SK2250-01L
2SK2250-01L PDF预览

2SK2250-01L

更新时间： 2024-01-26 22:01:52
品牌 Logo 应用领域
富士电机 - FUJI /
页数 文件大小 规格书
2页 191K
描述
N-channel MOS-FET

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2SK2250-01L 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数：3Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：5.26
Is Samacsys：N其他特性：AVALANCHE RATED
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE
最小漏源击穿电压：250 V最大漏极电流 (ID)：2 A
最大漏源导通电阻：2 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PSSO-G2元件数量：1
端子数量：2工作模式：ENHANCEMENT MODE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE极性/信道类型：N-CHANNEL
功耗环境最大值：10 W认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES端子形式：GULL WING
端子位置：SINGLE晶体管元件材料：SILICON
最大关闭时间（toff）：105 ns最大开启时间（吨）：70 ns
Base Number Matches：1

2SK2250-01L 数据手册

 浏览型号2SK2250-01L的Datasheet PDF文件第2页 
N-channel MOS-FET  
2SK2250-01L,S  
FAP-IIA Series  
250V  
2W  
2A  
10W  
> Features  
> Outline Drawing  
- High Speed Switching  
- Low On-Resistance  
- No Secondary Breakdown  
- Low Driving Power  
- High Voltage  
- VGS = ± 30V Guarantee  
- Avalanche Proof  
> Applications  
- Switching Regulators  
- UPS  
- DC-DC converters  
- General Purpose Power Amplifier  
> Maximum Ratings and Characteristics  
> Equivalent Circuit  
- Absolute Maximum Ratings (TC=25°C), unless otherwise specified  
Item  
Symbol  
Rating  
Unit  
V
Drain-Source-Voltage  
V
250  
DS  
V
250  
V
Drain-Gate-Voltage (RGS=20KW)  
Continous Drain Current  
Pulsed Drain Current  
DGR  
I
2
A
D
I
8
±30  
A
D(puls)  
Gate-Source-Voltage  
V
V
GS  
Max. Power Dissipation  
Operating and Storage Temperature Range  
P
10  
W
°C  
°C  
D
T
150  
ch  
T
-55 ~ +150  
stg  
Electrical Characteristics (TC=25°C), unless otherwise specified  
-
Item  
Symbol  
Test conditions  
Min.  
250  
Typ.  
3,0  
Max.  
Unit  
V
ID=1mA  
VGS=0V  
Drain-Source Breakdown-Voltage  
Gate Threshhold Voltage  
Zero Gate Voltage Drain Current  
V
(BR)DSS  
ID=1mA  
VDS=VGS  
Tch=25°C  
Tch=125°C  
VDS=0V  
V
2,5  
3,5  
500  
1,0  
V
GS(th)  
VDS=250V  
I
10  
0,2  
10  
µA  
mA  
nA  
W
S
DSS  
V
GS=0V  
VGS=±30V  
ID=1A  
Gate Source Leakage Current  
Drain Source On-State Resistance  
Forward Transconductance  
Input Capacitance  
I
100  
2,0  
GSS  
VGS=10V  
VDS=25V  
R
1,2  
1,5  
250  
50  
DS(on)  
ID=1A  
g
0,7  
fs  
VDS=25V  
C
380  
80  
25  
40  
30  
80  
25  
pF  
pF  
pF  
ns  
ns  
ns  
ns  
A
iss  
VGS=0V  
f=1MHz  
VCC=150V  
ID=2A  
Output Capacitance  
C
oss  
Reverse Transfer Capacitance  
Turn-On-Time ton (ton=td(on)+tr)  
C
15  
rss  
t
25  
d(on)  
t
20  
r
Turn-Off-Time toff (ton=td(off)+tf)  
VGS=10V  
RGS=10 W  
t
50  
d(off)  
t
15  
f
Tch=25°C  
Avalanche Capability  
I
L = 100µH  
TC=25°C  
TC=25°C  
2
AV  
Continous Reverse Drain Current  
Pulsed Reverse Drain Current  
Diode Forward On-Voltage  
Reverse Recovery Time  
I
2
4
A
DR  
I
A
DRM  
IF=2xIDR VGS=0V Tch=25°C  
IF=IDR VGS=0V  
V
0,9  
80  
1,4  
V
SD  
t
ns  
µC  
rr  
-dIF/dt=100A/µs Tch=25°C  
Reverse Recovery Charge  
Q
0,2  
rr  
-
Thermal Characteristics  
Item  
Symbol  
Test conditions  
channel to air  
Min.  
Typ.  
Max.  
Unit  
Thermal Resistance  
R
°C/W  
th(ch-a)  
R
channel to case  
12,5 °C/W  
th(ch-c)  
Collmer Semiconductor, Inc. - P.O. Box 702708 - Dallas, TX - 75370 - 972-233-1589 - FAX 972-233-0481 - http://www.collmer.com  
12

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