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2SJ221

更新时间: 2024-02-23 08:22:09
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瑞萨 - RENESAS 晶体晶体管场效应晶体管
页数 文件大小 规格书
7页 81K
描述
Silicon P Channel MOS FET

2SJ221 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-220AB包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数:3Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99风险等级:5.36
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:100 V最大漏极电流 (Abs) (ID):20 A
最大漏极电流 (ID):20 A最大漏源导通电阻:0.22 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:TO-220AB
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e2
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):75 W最大脉冲漏极电流 (IDM):80 A
认证状态:Not Qualified子类别:Other Transistors
表面贴装:NO端子面层:TIN COPPER
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

2SJ221 数据手册

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2SJ221  
Reverse Drain Current vs.  
Source to Drain Voltage  
–50  
–40  
–30  
–20  
–10  
0
Pulse Test  
10 V  
5 V  
VGS = 0, 5 V  
0
–0.4  
–0.8  
–1.2  
–1.6  
–2.0  
Source to Drain Voltage VSD (V)  
Normalized Transient Thermal Impedance vs. Pulse Width  
3
1
Tc = 25°C  
D = 1  
0.5  
0.3  
0.1  
θch – c (t) = γ s (t) • θch – c  
θch – c = 1.67°C/W, Tc = 25°C  
PW  
D =  
PDM  
T
0.03  
0.01  
PW  
T
1shot pulse  
10 µ  
100 µ  
1 m  
10 m  
100 m  
1
10  
Pulse Width PW (S)  
Switching Time Test Circuit  
Waveform  
Vin  
Vout  
Monitor  
Vin Monitor  
10%  
D.U.T.  
90%  
RL  
90%  
90%  
VDD  
= –30 V  
Vin  
–10 V  
50 Ω  
10%  
10%  
Vout  
t
t
t
t
f
d(on)  
r
d(off)  
Rev.2.00 Sep 07, 2005 page 5 of 6  

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