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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP |
| 包装说明： | 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 200 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 524288 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 64KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP28/32,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.0001 A |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.053 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 27LV512-20I/VS | MICROCHIP | 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, VSOP-28 |
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| 27LV512-25/J | MICROCHIP | 64K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
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| 27LV512-25/K | MICROCHIP | 64K X 8 UVPROM, 250 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 27LV512-25/L | MICROCHIP | 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| 27LV512-25/P | ETC | x8 EPROM |
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| 27LV512-25/SO | MICROCHIP | 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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