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27HC291-55I/K

更新时间: 2024-02-12 23:55:31
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 259K
描述
2K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28

27HC291-55I/K 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24针数:24
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.29
Is Samacsys:N最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:34.67 mm
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:2KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12.75 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.06 mm最大待机电流:0.04 A
子类别:OTP ROMs最大压摆率:0.086 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

27HC291-55I/K 数据手册

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