是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 40 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 34.67 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
编程电压: | 12.75 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.06 mm | 最大待机电流: | 0.045 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.145 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27HC291-45/SJ | ETC |
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x8 EPROM | |
27HC291-45/SP | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 45 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC291-45I/K | MICROCHIP |
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2K X 8 UVPROM, 45 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28 | |
27HC291-45I/L | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 45 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
27HC291-45I/SJ | MICROCHIP |
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2K X 8 UVPROM, 45 ns, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERDIP-24 | |
27HC291-45I/SP | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 45 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC291-55/L | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 55 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
27HC291-55/SJ | ETC |
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x8 EPROM | |
27HC291-55/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 OTPROM, 55 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC291-55I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28 |