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27HC191-35/K

更新时间： 2024-02-22 09:22:11

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美国微芯 - MICROCHIP		可编程只读存储器电动程控只读存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
8页	259K
描述
2K X 8 UVPROM, 35 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28

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27HC191-35/K 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QLCC
包装说明：	WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	针数：	28
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.61	风险等级：	5.92
最长访问时间：	35 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	S-CQCC-N28	JESD-609代码：	e0
长度：	11.43 mm	内存密度：	16384 bit
内存集成电路类型：	UVPROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	28
字数：	2048 words	字数代码：	2000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	2KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	WQCCN	封装等效代码：	LCC28,.45SQ
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	编程电压：	12.75 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.302 mm
最大待机电流：	0.035 A	子类别：	EPROMs
最大压摆率：	0.076 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	11.43 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
27HC191-35/L	MICROCHIP	2K X 8 OTPROM, 35 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	获取价格
27HC191-35/P	MICROCHIP	2K X 8 OTPROM, 35 ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	获取价格
27HC191-35I/J	MICROCHIP	2K X 8 UVPROM, 35 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24	获取价格
27HC191-35I/K	MICROCHIP	2K X 8 UVPROM, 35 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	获取价格
27HC191-35I/L	MICROCHIP	2K X 8 OTPROM, 35 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	获取价格
27HC191-35I/P	ETC	x8 EPROM	获取价格