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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP8,.25 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.42 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 200 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.4 mm | 内存密度： | 131072 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装等效代码： | TSSOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.000001 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.005 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 3 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 25LC128-I/P | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25LC128-I/SN | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25LC128-I/ST | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25LC128T-E/MF | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25LC128T-E/P | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25LC128T-E/SN | MICROCHIP | 128K SPI Bus Serial EEPROM |
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