是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.36 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 3 MHz |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm | 内存密度: | 131072 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 串行总线类型: | SPI |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 6 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
25LC128-H/SN | MICROCHIP |
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8K-256K SPI Serial EEPROM High Temp Family Data Sheet | |
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功能相似 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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25LC128T-I/ST | MICROCHIP |
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25LC128X | MICROCHIP |
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25LC128X-E/MF | MICROCHIP |
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25LC128X-E/SN | MICROCHIP |
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25LC128X-E/ST | MICROCHIP |
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