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24LC08B-/P

更新时间： 2024-01-06 18:49:31

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I2C Serial EEPROM

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24LC08B-/P 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.17
Is Samacsys：	N	最大时钟频率 (fCLK)：	0.4 MHz
数据保留时间-最小值：	200	耐久性：	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节：	1010XMMR	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3	长度：	4.4 mm
内存密度：	8192 bit	内存集成电路类型：	EEPROM
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	1024 words	字数代码：	1000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	1KX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
串行总线类型：	I2C	最大待机电流：	0.000001 A
子类别：	EEPROMs	最大压摆率：	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)：	5 ms	写保护：	HARDWARE
Base Number Matches：	1

24LC08B-/P 数据手册

24LC04B/08B

TABLE 1-3:

AC CHARACTERISTICS

STANDARD

MODE

VCC = 4.5 - 5.5V

FAST MODE

Parameter

Symbol

Units

Remarks

Min

Max

Min

Max

Clock frequency

FCLK

THIGH

TLOW

—

4000

4700

—

100

—

600

1300

—

400

—

kHz

Clock high time

Clock low time

—

SDA and SCL rise time

SDA and SCL fall time

START condition hold time

1000

300

—

300

—

(Note 1)

—

THD:STA

4000

600

After this period the ﬁrst clock

pulse is generated

START condition setup time

TSU:STA

4700

—

600

—

Only relevant for repeated

START condition

Data input hold time

Data input setup time

STOP condition setup time

Output valid from clock

Bus free time

THD:DAT

TSU:DAT

TSU:STO

TAA

—

250

4000

—

100

600

—

3500

—

900

—

(Note 2)

TBUF

4700

1300

Time the bus must be free

before a new transmission can

start

Output fall time from VIH min

to VIL max

TOF

TSP

—

250

20 +0.1

250

(Note 1), CB ≤ 100 pF

Input ﬁlter spike suppression

(SDA and SCL pins)

—

(Note 3)

Write cycle time

Endurance

TWR

—

Byte or Page mode

25°C, Vcc = 5.0V, Block Mode

(Note 4)

—

cycles

Note 1: Not 100% tested. CB = total capacitance of one bus line in pF.

2: As a transmitter, the device must provide an internal minimum delay time to bridge the undeﬁned region

(minimum 300 ns) of the falling edge of SCL to avoid unintended generation of START or STOP conditions.

3: The combined TSP and VHYS speciﬁcations are due to new Schmitt trigger inputs which provide improved

noise and spike suppression. This eliminates the need for a Ti speciﬁcation for standard operation.

4: This parameter is not tested but guaranteed by characterization. For endurance estimates in a speciﬁc appli-

cation, please consult the Total Endurance Model whcih can be obtained on our website.

FIGURE 1-2: BUS TIMING DATA

THIGH

TLOW

SCL

TSU:STA

THD:DAT

TSU:DAT

TSU:STO

THD:STA

SDA

TSP

TBUF

TAA

THD:STA

SDA

OUT

1999 Microchip Technology Inc.

DS21051G-page 3

1 234 5 6 7...12

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