是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.17 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节: | 1010XMMR | JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 9.27 mm |
内存密度: | 8192 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.334 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000005 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
写保护: | HARDWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC08BE/SN | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
24LC08B-E/SN | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08B-E/SN16KVAO | MICROCHIP |
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EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 | |
24LC08B-E/SNG | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08BE/ST | MICROCHIP |
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256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | |
24LC08B-E/ST | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08B-E/STG | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08BH | MICROCHIP |
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8K I2C™ Serial EEPROM with Half-Array Write-P | |
24LC08BH-E/MNY | MICROCHIP |
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8K I2C™ Serial EEPROM with Half-Array Write-P | |
24LC08BH-E/MS | MICROCHIP |
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8K I2C™ Serial EEPROM with Half-Array Write-P |