Datasheet > 1210B562K102NT

1210B562K102NT

更新时间： 2024-04-09 18:45:32

品牌	Logo	应用领域
风华高科 - FH		高压电容器陶瓷电容器
页数	文件大小	规格书
16页	702K
描述
中高压多层片式陶瓷电容器

阅读下载

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

1210B562K102NT 数据手册

HIGH VOLTAGE MLCC

* 推荐焊接方式

Recommended Soldering Method

规格尺寸

温度特性

额定电压

容量范围

焊接方式

Size

Temperature Characteristics

RatedVoltage

Capacitance

Soldering Method

NPO

X7R

R/W

C≥4.7uf

C＜4.7uf

C≥1uf

0805

Y5V

C＜1uf

R/W

NPO

R/W

C≥10uf

C＜10uf

C≥10uf

C＜10uf

X7R/X5R/X7S/X6S

1206

Y5V

NPO

X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

≥1210

焊接方式 Soldering method：R—回流焊 Reflow Solering

W—波峰焊 Wave Soldering

◆ 推荐焊接温度曲线图

The temperature profile for soldering

* 回流焊接（Re-flow soldering）

焊接 Peak Temperature

温度 Temperature

预热

(℃)

300

250

200

150

Pb-Sn 焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃～250℃

240℃～260℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between

soldering temperature and surface temperature of chips as:

T≤150℃.

100

自然冷却

超过一分钟

30~60S

超过一分钟

* 波峰焊接（Wave soldering）

Pb-Sn 焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃～260℃

240℃～270℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between

soldering temperature and surface temperature of chips as: T≤150℃.

1...12 13 141516

下载PDF

与1210B562K102NT相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
1210B562K152	WALSIN	1210, X7R, 5600pF, 1500Vdc	获取价格
1210B562K201	WALSIN	1210, X7R, 5600pF, 200Vdc	获取价格
1210B562K202	WALSIN	1210, X7R, 5600pF, 2000Vdc	获取价格
1210B562K251	WALSIN	1210, X7R, 5600pF, 250Vdc	获取价格
1210B562K631	WALSIN	1210, X7R, 5600pF, 630Vdc	获取价格
1210B563J101	WALSIN	1210, X7R, 56nF, 100Vdc	获取价格