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106-183H

更新时间： 2024-02-27 23:37:14
品牌 Logo 应用领域
API 测试射频感应器电感器
页数 文件大小 规格书
1页 1078K
描述
General Purpose Inductor, 18uH, 3%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1611, CHIP

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106-183H 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active包装说明：1611
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.35
大小写代码：1611构造：Wirewound
型芯材料：IRON直流电阻：4.5 Ω
标称电感 (L)：18 µH电感器应用：RF INDUCTOR
电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTORJESD-609代码：e4
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：1.91 mm封装长度：3.94 mm
封装形式：SMT封装宽度：2.79 mm
包装方法：Bulk最小质量因数（标称电感时）：32
最大额定电流：0.13 A自谐振频率：21 MHz
系列：106形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽：NO表面贴装：YES
端子面层：Gold (Au)端子位置：DUAL ENDED
端子形状：ONE SURFACE测试频率：2.5 MHz
容差：3%Base Number Matches：1

106-183H 数据手册

  
106  
SERIES  
Wire Bondable Chip Inductors  
Micro i®  
SERIES 106 PHENOLIC CORE  
0.010  
0.012  
0.015  
0.018  
0.022  
0.027  
0.033  
0.039  
0.047  
0.056  
0.068  
0.082  
45  
45  
45  
45  
45  
45  
47  
47  
47  
47  
47  
47  
150  
150  
150  
150  
100  
100  
100  
100  
100  
100  
100  
100  
1700  
1600  
1500  
1400  
1300  
1200  
1100  
1000  
900  
0.070  
0.070  
0.070  
0.070  
0.070  
0.070  
0.070  
0.070  
0.080  
0.090  
0.100  
0.110  
1200  
1200  
1200  
1200  
1200  
1200  
1200  
1200  
1100  
1050  
1000  
960  
-100K  
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-820K  
850  
840  
750  
SERIES 106 IRON CORE  
0.10  
0.12  
0.15  
0.18  
0.22  
0.27  
0.33  
0.39  
0.47  
0.56  
0.68  
0.82  
1.0  
1.2  
1.5  
1.8  
2.2  
2.7  
3.3  
3.9  
4.7  
5.6  
6.8  
8.2  
10.0  
12.0  
15.0  
18.0  
22.0  
27.0  
33.0  
39.0  
47.0  
40  
42  
42  
45  
45  
45  
45  
45  
45  
42  
42  
42  
42  
36  
36  
38  
38  
41  
42  
42  
41  
41  
36  
36  
36  
32  
32  
32  
32  
32  
30  
30  
30  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
550  
400  
350  
300  
260  
230  
200  
190  
180  
170  
160  
150  
130  
120  
100  
90  
85  
82  
75  
65  
55  
45  
40  
35  
0.15  
0.20  
0.25  
0.30  
0.33  
0.37  
0.40  
0.45  
0.50  
0.55  
0.60  
0.70  
0.80  
0.90  
1.10  
1.30  
1.50  
1.70  
1.80  
2.00  
2.30  
2.60  
2.80  
3.00  
3.30  
4.00  
5.20  
4.50  
7.50  
8.00  
820  
710  
635  
580  
550  
520  
500  
475  
450  
425  
410  
380  
355  
335  
300  
265  
250  
230  
225  
215  
200  
185  
180  
175  
165  
150  
135  
130  
110  
105  
85  
-101K  
-121K  
-151K  
-181K  
-221K  
-271K  
-331K  
-391K  
-471K  
-561K  
-681K  
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-123K  
-153K  
-183K  
-223K  
-273K  
-333K  
-393K  
-473K  
Actual Size  
Physical Parameters  
Inches  
Millimeter  
s
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.  
0.155 Max.  
0.110 Max.  
0.015 Ref.  
0.030 0.005  
0.025 Min.  
1.91 Max  
3.94 Max  
2.79 Max  
0.38 Ref.  
.
.
.
0.76 0.1  
3
0.64 Min.  
Weight Max. (Grams) 0.2  
Current Rating at 90°C Ambient 35°C  
Operating Temperature –55°C to +125  
Maximum Power Dissipation at 90°C  
Rise  
°C  
0.140 W  
7.9  
7.9  
7.9  
2.5  
2.5  
2.5  
2.5  
2.5  
Termination Areas Gold plated per MIL  
III; Grade A. Internal Connections are The  
Compression Bonded  
-G-45204, Type  
rmal  
33  
26  
24  
21  
19  
14  
12  
10  
**Note Self Resonant Frequency (SRF) v  
alues above  
230 MHz are calculated and for reference  
only  
2.5  
2.5  
2.5  
13.0  
17.0  
19.0  
Packaging Bulk only  
75  
70  
9.0  
Made in the U.S.A  
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%  
*Complete part # must include series # PLUS the dash #  
For surface finish information, refer to www.delevanfinishes.com  
.
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 • Phone 716-652-3600 • Fax 716-652-4814 • E-mail: apisales@delevan com • www.delevan.com  
1/2009  
1

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与106-183H相关器件

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106-183J API General Purpose Inductor, 18uH, 5%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1611, CHIP

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106185-0027 MOLEX MTP* Backplane Interconnect System (BMTP)

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