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0805CG100J101AT

更新时间： 2024-04-09 18:55:20

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风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
页数	文件大小	规格书
15页	553K
描述
柔性端头型片式陶瓷电容器

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0805CG100J101AT 数据手册

MLCC WITH FLEXITERM

项目

技术规格

测试方法

Item

Technical Specification

Test Method and Remarks

将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 秒.

Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.

上锡率应大于 95%

无铅焊料：

有铅焊料：（Sn/Pb：63/37）

浸锡温度: 235±5℃

外观：无可见损伤.

At least 95% of the terminal electrode is covered by new

solder.

可焊性

浸锡温度: 245±5℃

Solderability

浸锡时间: 2±0.5s

Solder Temperature:

245±5℃

浸锡时间: 2±0.5s

Solder Temperature: 235±5℃

Duration: 2±0.5s

Visual Appearance: No visible damage.

Duration: 2±0.5s

将电容在 100~200℃的温度下预热 10±2 分钟.

浸锡温度: 265±5℃

-5~+10%

ΔC/C

浸锡时间: 10±1s

同初始标准

然后取出溶剂清洗干净，在 10 倍以上的显微镜底下观察.

放置时间：24±2 小时放置条件：室温

Preheating conditions: 100 to 200℃; 10±2min.

Solder Temperature: 265±5℃

Same to initial value.

同初始标准

Same to initial value.

外观：无可见损伤上锡率：≥95%

耐焊接热

Resistance to

Soldering

Heat

Duration: 10±1s

Clean the capacitor with solvent and examine it with a

10X(min.) microscope.

Appearance ： No visible damage.At least 95% of the

terminal electrode is covered by new solder.

Recovery Time: 24±2h

Recovery condition: Room temperature

试验基板：Al₂O₃或 PCB

施压速度：1mm/sec.

弯曲深度：1mm

单位：mm

应在弯曲状态下进行测量。

Test Board: Al₂O₃or PCB

Speed: 1mm/sec.

The measurement should be made with the board in

Warp: 1mm

Unit: mm

抗弯曲强度

Resistance to

Flexure of

Substrate

外观：无可见损伤.

Appearance: No visible damage.

the bending position.

(Bending

Strength)

ΔC/C

≤±10%

端头结合强度

Termination

Adhesion

外观无可见损伤

No visible damage.

施加的力：5N

Applied Force: 5N

时间：10±1S

Duration: 10±1S

预处理^※（2 类）：上限类别温度，1 小时恢复：24±1h

Preheating conditions: up-category temperature, 1h

Recovery time: 24±1h

初始测量 Initial Measurement

循环次数：5 次，一个循环分以下 4 步：

ΔC/C

-10%~+10%

同初始标准

Same to initial value.

同初始标准

Cycling Times: 5 times, 1 cycle, 4 steps:

Same to initial value.

阶段

温度（Temperature）（℃）

时间（Time）

Step

温度循环

Temperature

Cycle

外观：无可见损伤

下限温度(Low- category temp.):

-55

Appearance：No visible damage

30min

常温(Normal temp.) : +20℃

2～3min

30min

上限温度(Up- category temp.)：

+125

常温(Normal temp.) : +20℃

2～3min

试验后放置（恢复）时间：24±2h

Recovery time after test: 24±2h

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