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0603B221K500AT

更新时间： 2024-04-09 18:55:21
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风华高科 - FH 电容器陶瓷电容器
页数 文件大小 规格书
15页 553K
描述
柔性端头型片式陶瓷电容器

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0603B221K500AT 数据手册

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MLCC WITH FLEXITERM  
* 手工焊接  
Hand soldering  
温度 Temperature  
(℃)  
350  
250  
200  
150  
100  
50  
Over 1 minute  
Gradual  
cooling  
3s max.  
条件 Conditions：  
烙铁头温度  
烙铁功率  
烙铁头直径  
Diameter of  
soldering iron  
head  
焊接时间  
Soldering  
time  
锡膏量  
Solder paste  
amount  
预热  
限制条件  
Temperature of  
soldering iron  
head  
Power of  
soldering  
iron  
Preheating  
Restricted conditions  
最高 350℃  
Highest  
temperature:35  
最大 20W  
20W at the  
highest  
请勿使用烙铁头直接接触陶瓷元件  
Please avoid the derect contact  
between soldering iron head and  
ceramic components  
建议 1mm  
1mm  
recommended  
最长 3s  
3s at the  
longest  
≤1/2 芯片厚度  
≤1/2 chip  
thickness  
△≤130 ℃  
0℃  
1...12131415

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