是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | SSOP | 包装说明: | SSOP, SSOP20,.3 |
针数: | 20 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.52 |
具有ADC: | NO | 地址总线宽度: | |
位大小: | 8 | CPU系列: | Z8 |
最大时钟频率: | 8 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 7.2 mm | I/O 线路数量: | 16 |
端子数量: | 20 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | PWM 通道: | NO | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP20,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/3.6 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 237 | ROM(单词): | 1024 |
ROM可编程性: | MROM | 座面最大高度: | 1.98 mm |
速度: | 8 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 5 mA | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 2 V | 标称供电电压: | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 5.3 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
ZLR16300H2002G | MAXIM | Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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ZLR16300H2002G | ZILOG | Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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ZLR16300H2004G | ZILOG | Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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ZLR16300H2004G | MAXIM | Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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ZLR16300H2008G | MAXIM | Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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ZLR16300H2008G | ZILOG | Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
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