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XTR111AIDGQRG4

更新时间: 2024-01-04 23:21:10
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管信号电路转换器电阻器稳压器模拟IC
页数 文件大小 规格书
32页 1171K
描述
具有 3V 至 15V 稳压器和电阻器设置 I/O 比的电压电流转换器/变送器

XTR111AIDGQRG4 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:SON
包装说明:SON-10针数:10
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.65Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-PDSO-N10
JESD-609代码:e4长度:3 mm
湿度敏感等级:2信道数量:1
功能数量:1端子数量:10
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC10,.12,20封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:24 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm子类别:Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup):0.55 mA最大供电电压 (Vsup):44 V
最小供电电压 (Vsup):7 V标称供电电压 (Vsup):24 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mmBase Number Matches:1

XTR111AIDGQRG4 数据手册

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XTR111  
www.ti.com  
SBOS375C NOVEMBER 2006REVISED JUNE 2011  
PIN CONFIGURATIONS  
DGQ PACKAGE  
MSOP-10  
DRC PACKAGE  
DFN-10  
TOP VIEW  
TOP VIEW  
VSP  
1
2
3
4
5
10 GND  
Exposed  
Thermal  
Die Pad  
on  
1
2
3
4
5
10  
9
GND  
OD  
VSP  
IS  
Exposed  
Thermal  
Die Pad  
on  
IS  
VG  
9
8
7
6
OD  
EF  
Underside.  
(Must be  
connected  
to GND)  
8
EF  
VG  
Underside.  
(Must be  
connected  
to GND)  
REGS  
REGF  
SET  
VIN  
7
SET  
VIN  
REGS  
REGF  
6
Pad  
Pad  
PIN DESCRIPTIONS  
PIN  
1
NAME  
VSP  
IS  
FUNCTION  
Positive Supply  
Source Connection  
Gate Drive  
2
3
VG  
4
REGS  
REGF  
VIN  
Regulator Sense  
Regulator Force  
Input Voltage  
5
6
7
SET  
EF  
Transconductance Set  
Error Flag (Active Low)  
8
9
OD  
Output Disable (Active High)  
Negative Supply  
10  
Pad  
GND  
Pad  
Exposed Thermal Pad must be connected to GND  
Copyright © 20062011, Texas Instruments Incorporated  
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