Datasheet > 微控制器和处理器 > 微处理器> XPC850ZT50BU

XPC850ZT50BU

更新时间： 2024-09-30 03:13:59

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		微控制器和处理器通信控制器外围集成电路微处理器时钟
页数	文件大小	规格书
76页	778K
描述
Communications Controller Hardware Specifications

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

XPC850ZT50BU 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,50	针数：	256
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.24
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	26
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	50 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	长度：	23 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	256
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA256,16X16,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.35 mm
速度：	50 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	23 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC850ZT50BU 数据手册

Hardware Speciﬁcation

MPC850ABEC/D

Rev. 1, 10/2002

MPC850 (Rev. A/B/C) Family

Communications Controller

Hardware Speciﬁcations

This document contains detailed information on power considerations, AC/DC electrical

characteristics, and AC timing speciﬁcations for revision A,B, and C of the MPC850 Family.

This document contains the following topics:

Topic

Page

Part I, “Overview”

Part II, “Features”

Part III, “Electrical and Thermal Characteristics”

Part IV, “Thermal Characteristics”

Part V, “Power Considerations”

Part VI, “Bus Signal Timing”

Part VII, “IEEE 1149.1 Electrical Speciﬁcations”

Part VIII, “CPM Electrical Characteristics”

Part IX, “Mechanical Data and Ordering Information”

Part X, “Document Revision History”

Part I Overview

The MPC850 is a versatile, one-chip integrated microprocessor and peripheral

combination that can be used in a variety of controller applications, excelling

particularly in communications and networking products. The MPC850, which

includes support for Ethernet, is speciﬁcally designed for cost-sensitive,

remote-access, and telecommunications applications. It is provides functions

similar to the MPC860, with system enhancements such as universal serial bus

(USB) support and a larger (8-Kbyte) dual-port RAM.

In addition to a high-performance embedded MPC8xx core, the MPC850

integrates system functions, such as a versatile memory controller and a

communications processor module (CPM) that incorporates a specialized,

independent RISC communications processor (referred to as the CP). This

separate processor off-loads peripheral tasks from the embedded MPC8xx core.

12 3 4 5 6 7...76

中文翻译

下载PDF

与XPC850ZT50BU相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC850ZT66B	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT66BU	FREESCALE	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT66BU	NXP	获取价格	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC
XPC850ZT66BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT80B	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT80BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT80BU	FREESCALE	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT80BU	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
XPC855TCZP50D4	MOTOROLA	获取价格	Family Hardware Specifications
XPC855TCZP50D4R2	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

与XPC850ZT50BU相关文章

塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
2024-09-29

30
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
2024-09-29

27
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
2024-09-27

26
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
2024-09-27

35

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XPC850ZT50BU

XPC850ZT50BU 技术参数

XPC850ZT50BU 数据手册

与XPC850ZT50BU相关器件

与XPC850ZT50BU相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XPC850ZT50BU

XPC850ZT50BU 技术参数

XPC850ZT50BU 数据手册

与XPC850ZT50BU相关器件

与XPC850ZT50BU相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？