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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA357,19X19,50 | 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.18 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 50 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 | 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES | 端子数量： | 357 |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.05 mm | 速度： | 50 MHz |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 3.135 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XPC855TCZP50D4R2 | MOTOROLA |
获取价格 |
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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| XPC855TCZP66D4 | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications |
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| XPC855TZP50 | ETC |
获取价格 |
Controller Miscellaneous - Datasheet Reference |
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| XPC855TZP50D4 | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications |
|
| XPC855TZP66D4 | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications |
|
| XPC855TZP80 | ETC |
获取价格 |
Controller Miscellaneous - Datasheet Reference |
|
| XPC855TZP80D4 | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications |
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| XPC857DSLZP50B | MOTOROLA |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
|
| XPC857DSLZP66B | NXP |
获取价格 |
IC,COMMUNICATIONS CONTROLLER,BGA,357PIN |
|
| XPC857TCZP50 | NXP |
获取价格 |
RISC Microprocessor, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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