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XOPA2205DGKR

更新时间: 2024-02-19 02:39:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
42页 2650K
描述
Dual, rail-to-rail bipolar precision e-trim™ op amp with low input bias current and low noise | DGK | 8 | -40 to 125

XOPA2205DGKR 技术参数

生命周期:Active包装说明:TSSOP, TSSOP8,.20
Reach Compliance Code:compliant放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB):0.0012 µA25C 时的最大偏置电流 (IIB):0.00075 µA
最小共模抑制比:120 dB标称共模抑制比:140 dB
频率补偿:YES最大输入失调电流 (IIO):0.0004 µA
最大输入失调电压:55 µVJESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:3 mm低-偏置:NO
低-失调:NO微功率:NO
负供电电压上限:-20 V标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.20封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH功率:NO
可编程功率:NO座面最大高度:1.1 mm
标称压摆率:4 V/us最大压摆率:0.335 mA
供电电压上限:20 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
标称均一增益带宽:3600 kHz最小电压增益:1778279.4
宽带:NO宽度:3 mm
Base Number Matches:1

XOPA2205DGKR 数据手册

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OPA205, OPA2205, OPA4205  
SBOS962F – APRIL 2020 – REVISED MARCH 2023  
www.ti.com  
6.4 Thermal Information: OPA205  
OPA205  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
8 PINS  
121.5  
64.3  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
/W  
/W  
/W  
/W  
/W  
/W  
RθJC(top)  
RθJB  
65.0  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
18.2  
ψJB  
64.3  
RθJC(bot)  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
6.5 Thermal Information: OPA2205  
OPA2205  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
8 PINS  
126.9  
67.1  
DGK (VSSOP)  
8 PINS  
175.6  
63.1  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
70.3  
97.2  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
18.8  
7.8  
ψJB  
69.5  
95.5  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
6.6 Thermal Information: OPA4205  
OPA4205  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
14 PINS  
86.5  
PW (TSSOP)  
14 PINS  
117.1  
36.0  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
38.5  
43.5  
59.3  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
7.4  
2.6  
ψJB  
42.9  
58.3  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
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7
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