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XMSM0L1304SDYYR

更新时间: 2023-09-03 20:30:37
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德州仪器 - TI 静态存储器比较器闪存
页数 文件大小 规格书
85页 2960K
描述
具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU | DYY | 16 | -40 to 125

XMSM0L1304SDYYR 数据手册

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MSPM0L1346, MSPM0L1345, MSPM0L1344, MSPM0L1343  
MSPM0L1306, MSPM0L1305, MSPM0L1304, MSPM0L1303  
ZHCSR46C OCTOBER 2022 REVISED JUNE 2023  
www.ti.com.cn  
3 说明  
MSPM0L134x MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 MSPM0 MCU 系列该  
系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外  
设集成-40°C 125°C 的工作温度范围1.62V 3.6V 的电源电压下运行。  
MSPM0L134x MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高4KB SRAM。这些 MCU  
包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA16 位和 32 CRC 加速  
以及各种高性能模拟外设例如一个具有可配置内部电压基准的 12 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准  
DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。  
这些器件还提供智能数字外设例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设包括两个  
UART、一个 SPI 和两个 I2C。这些通信外设为 LINIrDADALIManchesterSmart CardSMBus 和  
PMBus 提供协议支持。  
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此  
架构结合了多种低功耗模式并经过优化可在便携式测量应用中延长电池寿命。  
MSPM0L134x MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持随附参考设计和代码示例便于  
您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad 和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP  
软件开发套件 (SDK)该套件在 TI Resource Explorer 中作Code Composer StudioIDE 桌面版和云版组件提  
供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训并通过 TI E2E支持论坛提供在线  
支持。  
有关完整的模块说明请参MSPM0 L 32MHz 微控制器技术参考手册。  
CAUTION  
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范以防发生电过应力或对数据或代码存储器造  
成干扰。有关更多信息请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项本应用手册中的准则适用于  
MSPM0 MCU。  
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated  
2
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Product Folder Links: MSPM0L1346 MSPM0L1345 MSPM0L1344 MSPM0L1343 MSPM0L1306 MSPM0L1305 MSPM0L1304 MSPM0L1303  
English Data Sheet: SLASEX0  
 

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