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XMSM0L1105TRGER

更新时间: 2023-09-03 20:29:39
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德州仪器 - TI 静态存储器闪存
页数 文件大小 规格书
75页 2501K
描述
具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU | RGE | 24 | -40 to 105

XMSM0L1105TRGER 数据手册

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MSPM0L1105, MSPM0L1106  
ZHCSR47B OCTOBER 2022 REVISED APRIL 2023  
www.ti.com.cn  
5 器件比较  
5-1. 器件比较  
封装  
[封装尺寸] (3)  
器件名称(1) (4)  
闪存/SRAM (KB)  
鉴定(2)  
ADC 通道数  
5V IO  
GPAMP  
UART/I2C/SPI  
TIMG  
GPIO  
MSPM0L1106xRHB  
MSPM0L1105xRHB  
MSPM0L1106xDGS28  
MSPM0L1105xDGS28  
MSPM0L1106xRGE  
MSPM0L1105xRGE  
MSPM0L1106xDGS20  
MSPM0L1105xDGS20  
MSPM0L1106xRTR(5)  
MSPM0L1105xRTR(5)  
MSPM0L1106xDYY  
MSPM0L1105xDYY  
64/4  
32/4  
64/4  
32/4  
64/4  
32/4  
64/4  
32/4  
64/4  
32/4  
64/4  
32/4  
32 VQFN  
[5mm × 5mm]  
T
10  
1
2/1/1  
2/1/1  
2/1/1  
2/1/1  
2/1/1  
2/1/1  
4
28  
24  
20  
17  
13  
13  
2
28 VSSOP  
[7.1mm × 3mm]  
T
T
T
T
T
10  
9
1
1
1
1
1
4
4
4
4
4
2
2
2
2
2
24 VQFN  
[4mm × 4mm]  
20 VSSOP  
[5.1mm × 3mm]  
8
16 WQFN  
[3mm × 2mm]  
6
16 SOT  
[4.2mm × 2mm]  
6
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息请参阅11 中的封装选项附录或浏TI 网站。  
(2) 器件鉴定:  
T = -40°C 105°C  
(3) 这里显示的尺寸为近似值。如需包含容差的封装尺寸请参阅11 中的机械数据。  
(4) 有关器件名称的更多信息请参阅10.1。  
(5) 16 WQFN 封装为产品预发布状态。  
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5
Product Folder Links: MSPM0L1105 MSPM0L1106  
English Data Sheet: SLASEX5  
 
 
 
 
 
 
 
 

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