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XMSM0L1105TDYYR

更新时间： 2023-09-03 20:29:39

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德州仪器 - TI		静态存储器闪存
页数	文件大小	规格书
75页	2501K
描述
具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU \| DYY \| 16 \| -40 to 105

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XMSM0L1105TDYYR 数据手册

MSPM0L1105, MSPM0L1106

ZHCSR47B –OCTOBER 2022 –REVISED APRIL 2023

www.ti.com.cn

3 说明

MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型

Arm^®Cortex^®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持

-40°C 至105°C 的工作温度范围，并在1.62V 至3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2%

的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模

拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。

这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个

UART、一个 SPI 和一个 I²C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和

PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此

架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。

开发套件包括可供购买的 LaunchPad^™套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套

件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio^™IDE 桌面版和云版组件提供。

MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E^™支持论坛提供在线支

持。

有关完整的模块说明，请参阅MSPM0 L 系列32MHz 微控制器技术参考手册。

CAUTION

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器造

成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项，因为该应用手册中的准则也适用

于MSPM0 MCU。

English Data Sheet: SLASEX5

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Product Folder Links: MSPM0L1105 MSPM0L1106

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
XMSM0L1105TRGER	TI	具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1105TRHBR	TI	具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1106TDGS20R	TI	具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1106TDGS28R	TI	具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1106TDYYR	TI	具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1106TRGER	TI	具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格