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XMSM0G3107SRHBR

更新时间： 2023-09-03 20:32:29

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德州仪器 - TI		静态存储器闪存
页数	文件大小	规格书
66页	2631K
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具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC 和 CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU \| RHB \| 32 \| -40 to 105

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XMSM0G3107SRHBR 数据手册

MSPM0G3107, MSPM0G3106, MSPM0G3105

ZHCSSC7A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023

www.ti.com.cn

3 说明

MSPM0G310x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型

Arm^®Cortex^®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些成本优化型 MCU 提供高性能模拟外设集

成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0G310x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇

偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。它们还包含存储器保护单元、7 通道 DMA 和各种高性能模拟外设，例如两个

12 位 4MSPS ADC、可配置内部共享电压基准和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16

位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通

用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件

提供数据完整性和加密外设（CRC、TRNG、AES）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以

及 CAN 2.0/FD）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。

MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的

同时提高性能。

MSPM0G310x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。

开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource

Explorer 中作为 Code Composer Studio^™IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy

提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E^™支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。

CAUTION

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器

造成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项。本应用手册中的准则适用于

MSPM0 MCU。

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Product Folder Links: MSPM0G3107 MSPM0G3106 MSPM0G3105

English Data Sheet: SLASF12

123 4 5 6 7...66

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
XMSM0G3505SRHBR	TI	具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-F	获取价格
XMSM0G3506SRHBR	TI	具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-F	获取价格
XMSM0G3507SRGZR	TI	具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-	获取价格
XMSM0G3507SRHBR	TI	具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-	获取价格
XMSM0L1105TDGS20R	TI	具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格
XMSM0L1105TDGS28R	TI	具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cor	获取价格

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