XM3K-N/XM3L-N
请正确使用
D-sub连接器ꢀSMT型
使用注意事项
●关于焊接条件
而且,为了防止助焊剂和焊料进入连接器的嵌合部,请使用纸
带遮蔽嵌合部,然后再进行自动焊接。请客户自行选用合适的
遮蔽带。
·参考回流焊接条件
ꢀ最高温度ꢀ260℃
ꢀ时间ꢀꢀꢀ20~40秒以内
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D-sub连接器(SMT型)
基板封装零件
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260
250
180
遮蔽
焊接槽
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●操作注意事项
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·进行连接器的嵌合作业之前,请确认插头与插座的嵌合接
触部位不存在严重的错位、倾斜。嵌合连接器时,请切实插
入到底。在嵌合没有插入到底的状态下使用,可能会降低接
触的可靠性。
但是,根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零
件等条件的不同,可能会发生变化,使用前请确认封装状态。
●关于印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度
印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度推荐为0.15~0.18mm。
但是,根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零
件等条件的不同,可能会发生变化,使用前请确认封装状态。
●关于端子变形
·插拔连接器时,请勿施加过大的负载。否则会损坏连接器,
造成接触不良。进行嵌合时,请尽可能不要撬掰插头、插
座。否则可能导致端子及外壳变形、外壳破裂等。
·请勿将镊子的尖端等异物插入连接器嵌合接触部位。否则
会造成镀层剥落、端子变形。
端子负荷过大时会引起变形,封装时焊接性能会变差,因此请避
免产品的掉落或操作不当。另外,在没有封装到基板上的情况下,
请不要进行连接器的插拔,否则会导致端子变形。
·请勿将连接器逆向嵌合。否则会导致连接器损坏。
●基板封装时的注意事项
请注意基板的曲率。曲率过大可能导致焊接不良。
●回流焊接后,在自动焊接槽上进行焊接时
●关于保管
为防止助焊剂溢流,请用纸带遮蔽基板的定位孔,然后再进行
自动焊接。连接器封装在基板的端面,如图所示,会接触焊接
槽的焊接面。因此,使用焊接槽时需要采取耐热和防止助焊剂
上吸的措施。
(1 )请注意保存场所的防尘、防潮。
(2 )请勿在靠近氨气、含硫气体等气体发生源的场所进行保
管。
国际标准认证额定值
X
M
3
K
I
国际标准认证的额定值与个别指定的性能值不同,请仔细确认后再使用。
型号
XM3K-□□12-02N
标准
文件No.
额定
-
E103202
E103202
E103202
E103202
E103202
E103202
E103202
E103202
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
UL/C-UL认证产品 (Recognized)
N
/
XM3K-□□12-03N
XM3K-□□12-12N
XM3K-□□12-13N
XM3L-□□12-02N
XM3L-□□12-03N
XM3L-□□12-12N
XM3L-□□12-13N
-
X
M
3
L
I
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N
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4 C-208