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XC8109-2BG225C

更新时间: 2024-02-23 15:40:37
品牌 Logo 应用领域
赛灵思 - XILINX 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
42页 1572K
描述
Field Programmable Gate Array, 2688 CLBs, 9000 Gates, CMOS, PBGA225, 1.50 MM PITCH, PLASTIC, BGA-225

XC8109-2BG225C 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:225
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81其他特性:1344 FLIP-FLOPS; 3.3V OPERATION; OTP BASED
JESD-30 代码:S-PBGA-B225长度:27 mm
可配置逻辑块数量:2688等效关口数量:9000
端子数量:225最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2688 CLBS, 9000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1.5 mm端子位置:BOTTOM
宽度:27 mmBase Number Matches:1

XC8109-2BG225C 数据手册

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