是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | HERMETIC SEALED, CERDIP-24 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.91 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 90 ns | 其他特性: | PAGE WRITE |
命令用户界面: | NO | 数据轮询: | YES |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 32.07 mm | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 2KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 页面大小: | 64 words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.72 mm |
最大待机电流: | 0.0002 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
切换位: | YES | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X28HC16E-12 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16E-55 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM | |
X28HC16E-70 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16E-90 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM | |
X28HC16EI-12 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM | |
X28HC16EI-55 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16EI-70 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16EI-90 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16EM-12 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC16EM-55 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |