是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | PLASTIC, SOIC-24 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.27 | 最长访问时间: | 200 ns |
其他特性: | PAGE WRITE | 命令用户界面: | NO |
数据轮询: | YES | JESD-30 代码: | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 15.4 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP24,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
页面大小: | 64 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.65 mm | 最大待机电流: | 0.0002 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | YES |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X28C256 | XICOR |
获取价格 |
5 Volt, Byte Alterable E2PROM |
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X28C256BD-15 | XICOR |
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EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
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X28C256BD-18 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 180ns, Parallel, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
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X28C256BDI-15 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
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X28C256BDI-18 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 180ns, Parallel, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
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X28C256BDM-15 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP28, |
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X28C256BE-15 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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X28C256BEI-15 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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X28C256BEI-18 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 180ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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X28C256BEM-180 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 180ns, Parallel, CMOS, CQCC32, |
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