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X25385V8

更新时间: 2024-01-21 04:55:43
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17页 473K
描述
SPI Serial EEPROM with Supervisory Features

X25385V8 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:PLASTIC, TSSOP-8
针数:8Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.72
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e0
长度:4.4 mm湿度敏感等级:1
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

X25385V8 数据手册

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