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X25383V8I-1.8

更新时间: 2024-01-14 11:13:24
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17页 473K
描述
SPI Serial EEPROM with Supervisory Features

X25383V8I-1.8 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:PLASTIC, TSSOP-8Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e0
长度:4.4 mm端子数量:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

X25383V8I-1.8 数据手册

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