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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA-8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.9 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 3.3 MHz | 数据保留时间-最小值： | 100 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 6.0452 mm |
| 内存密度： | 131072 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 16KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VBGA | 封装等效代码： | BGA8,2X4,48/40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行： | SERIAL | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.675 mm |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000001 A |
| 子类别： | EEPROMs | 最大压摆率： | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 1.9812 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| X25138Z-2.5T1 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA8, XBGA-8 |
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| X25138Z-2.7 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA8, |
|
| X25138ZE-2.5 | ETC |
获取价格 |
SPI Serial EEPROM |
|
| X25138ZI | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA8, BGA-8 |
|
| X25138ZI2.5 | XICOR |
获取价格 |
5MHz SPI Serial E2PROM with Block Lock PROTECTION |
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| X25138ZI-2.5 | ETC |
获取价格 |
SPI Serial EEPROM |
|
| X25138ZI-2.5T1 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA8, XBGA-8 |
|
| X25138ZI-2.7 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA8, |
|
| X25138ZI-V | XICOR |
获取价格 |
5MHz SPI Serial E2PROM with Block Lock PROTECTION |
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| X25138ZT2.5 | XICOR |
获取价格 |
5MHz SPI Serial E2PROM with Block Lock PROTECTION |
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