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X25138ZE-2.5

更新时间: 2024-02-15 16:10:19
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页数 文件大小 规格书
17页 478K
描述
SPI Serial EEPROM

X25138ZE-2.5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.9
数据保留时间-最小值:100耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B8JESD-609代码:e0
内存密度:131072 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8端子数量:8
字数:16384 words字数代码:16000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-20 °C
组织:16KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA8,2X4,59/49
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:SERIAL电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1.25 mm端子位置:BOTTOM
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

X25138ZE-2.5 数据手册

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