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X25138PM

更新时间: 2024-02-27 23:22:56
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17页 479K
描述
SPI Serial EEPROM

X25138PM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:BGA-8Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.9Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):5 MHz数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PBGA-B8
JESD-609代码:e0长度:6.046 mm
内存密度:131072 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:8字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VBGA封装等效代码:BGA8,2X4,48/40
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.675 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.833 mm最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

X25138PM 数据手册

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