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X25138PM-2.5

更新时间: 2024-01-05 02:45:50
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页数 文件大小 规格书
17页 479K
描述
SPI Serial EEPROM

X25138PM-2.5 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.9
Is Samacsys:N数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
端子数量:8字数:16384 words
字数代码:16000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:SERIAL
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.005 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

X25138PM-2.5 数据手册

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