是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | LGA, LGA100(UNSPEC) | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 0.92 | Samacsys Description: | WiFi Modules (802.11) TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod |
数据速率: | 100000 Mbps | JESD-30 代码: | R-PBGA-N100 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 13.4 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | -20 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LGA | 封装等效代码: | LGA100(UNSPEC) |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.9/4.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2 mm |
子类别: | Other Telecom ICs | 标称供电电压: | 3.7 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.7 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13.3 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WL1801GYFVR | TI |
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WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器 | YFV | 130 | -40 t | |
WL1801MOD | TI |
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WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 | |
WL1801MODGBMOCR | TI |
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WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 | MOC | 100 | -20 to | |
WL1801MODGBMOCT | TI |
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WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 | MOC | 100 | -20 to | |
WL1805MOD | TI |
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WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 | |
WL1805MODGBMOCR | TI |
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WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 | MOC | 100 | |
WL1805MODGBMOCT | TI |
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WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 | MOC | 100 | |
WL1807MOD | TI |
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WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 | |
WL1807MODGIMOCR | TI |
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WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 | MOC | 1 | |
WL1807MODGIMOCT | TI |
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WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 | MOC | 1 |