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WL1837MODGIMOCR

更新时间: 2023-09-03 20:26:42
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 蓝牙电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
55页 3341K
描述
WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 | MOC | 100 | -40 to 85

WL1837MODGIMOCR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:LGA, LGA100(UNSPEC)
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.67数据速率:100000 Mbps
JESD-30 代码:R-PBGA-N100JESD-609代码:e4
长度:13.3 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:100
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LGA
封装等效代码:LGA100(UNSPEC)封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.9/4.8 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3.7 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.7 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:13.4 mm
Base Number Matches:1

WL1837MODGIMOCR 数据手册

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WL1807MOD, WL1837MOD  
ZHCSCW8J MARCH 2014 REVISED APRIL 2021  
WL18x7MOD WiLink™ 8 双频带工业模–  
Wi-Fi®Bluetooth ® 和低功耗(LE蓝牙  
– 支SBC + A2DP 的专用音频处理器  
– 双模蓝牙和低功耗蓝牙  
1 特性  
TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈  
• 通用  
• 主要优势  
– 集成了射频、功率放大器PA、时钟、射频  
– 减少设计开销  
开关、滤波器、无源器件和电源管理  
– 使TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件  
设计  
– 工作温度40°C +85°C工业温度级)  
– 小巧的外形13.3 × 13.4 × 2mm  
100 MOC 封装  
– 通过在两种角色STA AP中同时配置  
WiLink8直接连接不同射频通道Wi-Fi 网  
上的其Wi-Fi 设备从而实现不同用例  
– 一流Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应  
覆盖范围高达单根天线1.4 倍  
– 提供多种配置方法可一步将家用设备连接至  
Wi-Fi  
– 通FCCICETSI/CE TELEC 认证的  
PCB、偶极、芯片PIFA 天线  
Wi-Fi®  
– 连接空闲时最Wi-Fi 功耗< 800µA)  
WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒  
Wi-Fi 和蓝牙单天线共存  
WLAN 基带处理器和射频收发器支IEEE 标准  
802.11a802.11b802.11g 802.11n  
2.4GHz 20MHz 40MHz SISO 以及  
20MHz 2 × 2 MIMO可实现高吞吐量:  
80Mbps (TCP)100Mbps (UDP)  
2.4GHz MRC支持扩展范围且具5GHz 分集  
能力  
– 完全校准无需生产校准  
2 应用  
• 物联网IoT)  
• 多媒体  
• 家用电子产品  
• 家用电器和白色家电  
• 工业和家庭自动化  
• 智能网关和仪表  
• 视频会议  
4 SDIO 主机接口支持  
Wi-Fi 直接并发运行多通道、多用途)  
Bluetooth® 和低功耗蓝牙WL1837MOD)  
• 视频摄像机和安全性  
– 兼容蓝5.1 安全连接并支CSA2ID:  
D052427 )  
– 主机控制器接口HCI传输用于通UART  
进行蓝牙传输  
3 说明  
TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® Bluetooth® 共  
仅限 WL1837MODWL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 5GHz 模块解决方案配有两根  
支持工业温度级的天线。该器件经 FCCICETSI/CE TELEC 认证适用于接入点AP)(支持 DFS和  
客户端。TI 提供适用于 Linux® Android等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNXNucleus、  
ThreadX FreeRTOS 在内RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。  
器件信息(1)  
封装  
器件型号  
封装尺寸  
WL1807MOD  
WL1837MOD  
QFM (100)  
QFM (100)  
13.3mm × 13.4mm × 2mm  
13.3mm × 13.4mm × 2mm  
(1) 如需了解更多信息请参12。  
4 功能方框图  
4-1 显示WL1837MOD 型号的功能方框图。  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SWRS170  
 
 
 
 
 
 

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