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WF2M32-120H2I

更新时间: 2024-02-18 18:31:51
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1093K
描述
Flash Module, 8MX8, 120ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF2M32-120H2I 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66最长访问时间:120 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 2M X 32备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-XHIP-P66内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:8
功能数量:1端子数量:66
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:8MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:SQUARE封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:PIN/PEG
端子位置:HEX类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1

WF2M32-120H2I 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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