是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIMM, DIMM168 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.82 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDMA-N168 |
内存密度: | 2415919104 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 168 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32MX72 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM168 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
自我刷新: | YES | 最大待机电流: | 0.02 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 1.71 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WED3DG7237V75D2 | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7237V7D2 | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7237V7D2 | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7237V-D2 | ETC |
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SDRAM Modules - 168 Pin DIMM. ECC Unbuffered |
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WED3DG7263V10D2 | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 64MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7263V75D2 | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 64MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7263V7D2 | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 64MX72, CMOS, DIMM-168 |
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WED3DG7264V10D1 | WEDC |
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512MB - 2x32Mx72 SDRAM, UNBUFFERED w/PLL |
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WED3DG7264V10D1G | WEDC |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 32MX16, 6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-144 |
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WED3DG7264V10JD1 | WEDC |
获取价格 |
DRAM, |
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