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W83637HF PDF预览

W83637HF

更新时间： 2024-02-20 13:46:59
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND PC
页数 文件大小 规格书
149页 923K
描述
LPC I/O

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W83637HF 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
包装说明：QFP, QFP128,.67X.93,20Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.65JESD-30 代码：R-PQFP-G128
端子数量：128最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QFP封装等效代码：QFP128,.67X.93,20
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLATPACK
电源：5 V认证状态：Not Qualified
子类别：Other Microprocessor ICs标称供电电压：5 V
表面贴装：YES温度等级：COMMERCIAL
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUADBase Number Matches：1

W83637HF 数据手册

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W83637HF  
8.5  
8.6  
8.7  
Logical Device B (Hardware Monitor).......................................................................... 126  
Logical Device C (Smart Card interface) ..................................................................... 126  
Logical Device D (MS/SD Card Interface) ................................................................... 127  
9.  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS........................................................................................ 129  
9.1  
9.2  
Absolute Maximum Ratings......................................................................................... 129  
DC Characteristics....................................................................................................... 129  
10.  
11.  
12.  
13.  
ORDERING INSTRUCTION .................................................................................................... 137  
HOW TO READ THE TOP MARKING..................................................................................... 137  
PACKAGE DIMENSIONS........................................................................................................ 138  
APPENDIX A:........................................................................................................................... 139  
Publication Release Date: June 25, 2003  
- IV -  
Revision 1.3  
12345678...149

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