是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIMM, DIMM144,32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.71 | 访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XZMA-N144 |
JESD-609代码: | e4 | 内存密度: | 4294967296 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | 内存宽度: | 64 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64MX64 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装等效代码: | DIMM144,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 自我刷新: | YES |
最大待机电流: | 0.04 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 1.4 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Gold (Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | ZIG-ZAG | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W3DG6465V75D2 | WEDC |
获取价格 |
512MB - 64Mx64, SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG6465V75D2I | WEDC |
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DRAM, |
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W3DG6465V7D1 | WEDC |
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512MB- 64Mx64 SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG6465V7D1-GG | WEDC |
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暂无描述 |
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W3DG6465V7D2 | WEDC |
获取价格 |
512MB - 64Mx64, SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG6465V7D2I | WEDC |
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DRAM, |
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W3DG6465V-D1 | WEDC |
获取价格 |
512MB- 64Mx64 SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG6465V-D2 | WEDC |
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512MB - 64Mx64, SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG647V10D1 | WEDC |
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64MB- 8Mx64 SDRAM UNBUFFERED |
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W3DG647V10D1I | WEDC |
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DRAM, |
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